被俘印度空軍陣風(fēng)戰(zhàn)機女飛行員希萬吉?辛格

　　2025 年 5 月 7 日的印巴空戰(zhàn)，巴基斯坦憑借體系化作戰(zhàn)能力，以相對較低的成本和較少的數(shù)量，取得了擊落印度多架先進戰(zhàn)機而自身無一損失的戰(zhàn)果，引發(fā)了全球?qū)τ隗w系化技術(shù)對決重要性的深刻思考。而在 LED 顯示行業(yè)，也存在著類似的體系化技術(shù)對決，主要體現(xiàn)在以封裝技術(shù)主導(dǎo)的支架型器件封裝技術(shù)與去支架集成封裝技術(shù)的對決，這場對決深刻影響著行業(yè)的發(fā)展走向。

　　一、LED 顯示行業(yè)兩種封裝體系技術(shù)的特征

　　(一)支架型器件封裝技術(shù)

　　支架型器件封裝技術(shù)是 LED 顯示行業(yè)的傳統(tǒng)技術(shù)，其封裝后的器件都帶有支架和引腳，點亮?xí)r需將封裝器件引腳焊接到另一張帶有驅(qū)動 IC 器件的 PCB 板上，形成一種兩塊板的面板集成制造技術(shù)。例如 DIP 封裝技術(shù)，其封裝器件帶有垂直的支架引腳;SMD 封裝技術(shù)封裝器件帶有水平的支架引腳，可稱之為平面引腳。參看文章：四、關(guān)于封裝體系技術(shù)的分類思想與方法是否恰當(dāng)?

　　(二)去支架集成封裝技術(shù)

　　去支架集成封裝技術(shù)是新興的體系化技術(shù)，其顯示面板采用封裝中芯片級的焊接技術(shù)，形成燈驅(qū)合一或燈驅(qū)合封集成架構(gòu)，是一塊板的集成制造技術(shù)，代表了 LED 顯示技術(shù)的發(fā)展趨勢。例如 2010 年首次出現(xiàn)的 COBIP 技術(shù)專利和應(yīng)用，是去支架引腳化集成封裝技術(shù)的初級形態(tài)。參看文章：

　　二、兩種封裝體系技術(shù)的對決

　　(一)集成度與制造效率

　　支架型器件封裝技術(shù)由于是兩塊板的架構(gòu)，生產(chǎn)工藝相對復(fù)雜，集成度較低。而去支架集成封裝技術(shù)將燈珠和驅(qū)動 IC 集成在一塊 PCB 板上，減少了生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)難度和工作量，極大地提高了生產(chǎn)效率，縮短了生產(chǎn)周期，更具可擴展性和靈活性，能快速響應(yīng)市場變化和滿足客戶的個性化需求。

　　(二)顯示性能

　　去支架集成封裝技術(shù)由于沒有支架的限制，能夠?qū)崿F(xiàn)更小的像素間距和更均勻的發(fā)光效果，提高了顯示畫面的清晰度和細膩度，在高分辨率顯示方面具有明顯優(yōu)勢。同時，其采用的封裝中芯片級焊接技術(shù)，能更好地控制芯片的發(fā)光性能，減少光衰，提高顯示的穩(wěn)定性和一致性。

　　(三)可靠性支架型器件封裝技術(shù)中，引腳作為關(guān)鍵部件，容易受到外界環(huán)境的影響，如氧化、腐蝕等，從而導(dǎo)致像素失效等問題。去支架集成封裝技術(shù)通過去除支架和引腳，減少了這些潛在的故障點，提高了顯示系統(tǒng)的可靠性。此外，其采用的集成化設(shè)計，使得各個部件之間的連接更加緊密和牢固，進一步增強了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

　　(四)成本與資源利用雖然去支架集成封裝技術(shù)在生產(chǎn)設(shè)備和工藝要求方面相對較高，導(dǎo)致前期投資較大，但從長期來看，其生產(chǎn)效率的提升和原材料浪費的減少，能夠有效降低生產(chǎn)成本。同時，一塊板的集成制造技術(shù)減少了材料的使用量，提高了資源利用效率，符合可持續(xù)發(fā)展的要求。

　　三、啟示：體系化技術(shù)對決決定行業(yè)未來

　　印巴空戰(zhàn)中巴基斯坦的勝利，凸顯了體系化技術(shù)對決的重要性。對于 LED 顯示行業(yè)而言，去支架集成封裝技術(shù)作為更具優(yōu)勢的體系化技術(shù)，正在逐漸取代傳統(tǒng)的支架型器件封裝技術(shù)，引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展方向。企業(yè)應(yīng)積極關(guān)注和投入到去支架集成封裝技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用中，以提升自身在市場中的競爭力，推動行業(yè)的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級，使 LED 顯示行業(yè)能夠在激烈的市場競爭中立于不敗之地，并為未來的顯示技術(shù)發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。