摘要： 本文結(jié)合韋僑順光電的COCIP技術(shù)研發(fā)實踐，探討了LED顯示面板光學(xué)一致性問題中驅(qū)動電路一致性異化與LED芯片納米波長分檔粗細因素的影響權(quán)重。通過對比COCIP技術(shù)與COBIP技術(shù)的光學(xué)一致性表現(xiàn)，提出了驅(qū)動電路一致性異化在解決光學(xué)一致性問題時可能具有更大影響權(quán)重的觀點，并對進一步研究方向進行了展望。

　　關(guān)鍵詞： LED顯示面板;光學(xué)一致性;COCIP技術(shù);驅(qū)動電路一致性異化;納米波長分檔

　　ISE2020荷蘭Amsterdam向全球首展COCIP概念技術(shù)

　　一、引言

　　LED顯示面板因其高效節(jié)能、色彩鮮艷等優(yōu)點，在眾多顯示領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，光學(xué)一致性問題一直是影響其顯示效果的關(guān)鍵因素之一。光學(xué)一致性不佳會導(dǎo)致顯示屏出現(xiàn)色差、亮度不均勻等問題，嚴重影響視覺體驗。影響光學(xué)一致性的因素眾多，其中LED芯片納米波長分檔粗細和驅(qū)動電路一致性異化是兩個重要的方面。本文通過分析韋僑順光電的COCIP技術(shù)研發(fā)實踐，探討這兩個因素在光學(xué)一致性中的影響權(quán)重。

　　在ISE2020荷蘭阿姆斯特丹展會點亮的COCIP透明顯示膜

　　二、COCIP和CNCIP技術(shù)研發(fā)實踐

　　(一)COCIP技術(shù)概述

　　韋僑順光電的COCIP(Chip On Chip Integrated Packaging)技術(shù)是一種同像素內(nèi)燈驅(qū)合封后板上像素集成封裝技術(shù)。該技術(shù)采用AM驅(qū)動方案，將LED芯片與驅(qū)動電路進行垂直堆疊3D集成封裝，實現(xiàn)了像素級的集成。這種封裝方式在電路板設(shè)計上完全消除了驅(qū)動電路一致性異化問題，為解決光學(xué)一致性問題提供了新的思路。

　　(二)光學(xué)一致性表現(xiàn)

　　在COCIP技術(shù)的研發(fā)過程中，我們原本擔(dān)心其會像COBIP技術(shù)一樣存在比較嚴重的光學(xué)一致性問題。然而，樣品測試結(jié)果卻出乎意料，光學(xué)一致性非常好。我們選用的LED倒裝芯片與COBIP技術(shù)相同，納米波長分檔一致。這一現(xiàn)象引發(fā)了我們對光學(xué)一致性影響因素權(quán)重的深入思考。

　　為公交車玻璃制作的CNCIP透明廣告貼產(chǎn)品

　　COCIP與CNCIP技術(shù)的差別和共同點：

　　COCIP(Chip On Chip Integrated Packaging)是燈驅(qū)雙功能異構(gòu)芯片同像素內(nèi)垂直堆疊合封后板上像素集成封裝技術(shù)。

　　CNCIP(Chip Next to Chip Integrated Packaging)是雙功能芯片同像素內(nèi)平面布局合封后板上像素集成封裝技術(shù)。

　　兩種技術(shù)同屬于BPIPack無支架去引腳集成封裝體系技術(shù)框架內(nèi)的第2代技術(shù)，特征為燈驅(qū)雙面實現(xiàn)全去支架引腳化集成封裝技術(shù)方案，驅(qū)動電路設(shè)計采用AM技術(shù)方案。

　　三、驅(qū)動電路一致性異化與LED芯片納米波長分檔粗細的影響權(quán)重分析

　　(一)驅(qū)動電路一致性異化

　　在傳統(tǒng)的LED顯示面板中，驅(qū)動電路的一致性異化是導(dǎo)致光學(xué)不一致的重要原因之一。驅(qū)動電路的不一致性可能導(dǎo)致不同像素的驅(qū)動電流、電壓或時序不一致，從而引起亮度、色度和動態(tài)顯示效果的差異。例如，驅(qū)動電流的不一致會導(dǎo)致亮度不均勻;驅(qū)動電路的時序差異可能導(dǎo)致屏幕閃爍。在AM驅(qū)動方案中，雖然每個像素都有獨立的驅(qū)動電路，但如果電路設(shè)計和制造過程中存在不一致性，仍然會對光學(xué)一致性產(chǎn)生影響。

　　(二)LED芯片納米波長分檔粗細

　　LED芯片的發(fā)光波長在納米級別，波長的分檔粗細直接影響顯示屏的色彩均勻性。如果波長分檔較粗，即波長差異較大，會導(dǎo)致不同像素的發(fā)光顏色不一致。此外，不同波長的光在人眼中的感知亮度不同，波長差異也可能導(dǎo)致亮度不均勻。因此，LED芯片納米波長分檔的粗細一直是影響光學(xué)一致性的關(guān)鍵因素之一。

　　(三)COCIP技術(shù)中的影響權(quán)重對比

　　在COCIP技術(shù)研發(fā)實踐中，我們通過垂直堆疊3D集成封裝的方式，實現(xiàn)了像素級的燈驅(qū)合封，完全消除了驅(qū)動電路一致性異化問題。這使得我們能夠更清晰地觀察到LED芯片納米波長分檔粗細對光學(xué)一致性的影響。然而，測試結(jié)果顯示，即使在納米波長分檔一致的情況下，COCIP技術(shù)的光學(xué)一致性仍然非常好。這一結(jié)果表明，在解決LED顯示面板光學(xué)一致性問題時，驅(qū)動電路一致性異化的影響權(quán)重可能遠大于LED芯片納米波長分檔粗細因素的影響。

　　4平方米玻璃CNCIP透明顯示屏點亮后的一致性顯示效果

　　四、結(jié)論與展望

　　通過韋僑順光電的COCIP技術(shù)研發(fā)實踐，我們提出了驅(qū)動電路一致性異化在解決LED顯示面板光學(xué)一致性問題中可能具有更大影響權(quán)重的觀點。這一結(jié)論雖然目前僅基于肉眼的直觀感覺，但已經(jīng)為我們提供了新的研究方向。未來，我們需要進一步通過實驗數(shù)據(jù)來驗證這一觀點，例如采用高精度的光學(xué)測量設(shè)備對COCIP技術(shù)與COBIP技術(shù)的光學(xué)一致性進行量化分析，以獲取更準(zhǔn)確的結(jié)論。此外，我們還將繼續(xù)優(yōu)化COCIP技術(shù)，探索更多提高光學(xué)一致性的方法，為LED顯示面板的發(fā)展提供技術(shù)支持。