2015年LED產(chǎn)業(yè)處于一個合并整合且大者恒大的狀態(tài)，晶片廠的合并和策略整合，封裝廠的倒閉或是向下游延伸成品和組裝，照明的應(yīng)用雖然逐年成長，但是 因?yàn)橐?guī)格及種類太多，反而不利于規(guī)模較大的公司，反觀背光市場，因?yàn)閮r格競爭激烈的關(guān)系，也導(dǎo)致直下式背光變成趨勢，新的供應(yīng)鏈以及新的材料導(dǎo)入，形成了 新的機(jī)會。

　　2015年是背光產(chǎn)業(yè)板塊移動的時間，整體市場沒有太大變化，但是規(guī)模經(jīng)濟(jì)及技術(shù)能力筑起了一座高牆，讓后進(jìn)者無法跨入，在LED在背光應(yīng)用 的情況，各位可以發(fā)現(xiàn) LED在筆記型電腦(Notebook)背光應(yīng)用已經(jīng)達(dá)到100%，主要是因?yàn)長ED光源有輕薄及省電的優(yōu)點(diǎn)，而監(jiān)視器(Monitor)也因?yàn)長ED越 來越普及，各家廠商爭先推出採用LED背光源的產(chǎn)品，滲透率也到達(dá)100%，但是自從2015年開始，LED 產(chǎn)業(yè)的業(yè)者來說，有著不同程度的感受，一般來說從事LED 照明的製造商都感受到市場需求回溫，但需求增加的速度遠(yuǎn)比不上售價下跌的速度，而上游晶片廠商的持續(xù)整并，某種程度的減緩了晶片價格的下降，但是終端的通 路價格持續(xù)下降，導(dǎo)致中間的通路商以及經(jīng)銷商因?yàn)槭懿涣藘r格的壓力而關(guān)閉，使得LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)越來越垂直也越來越簡化，封裝技術(shù)上，Chip Scale Package(CSP) 仍為2015直下式背光設(shè)計 的發(fā)展重點(diǎn)，原因無他，就是節(jié)省成本，相較于傳統(tǒng)的封裝結(jié) 構(gòu)，CSP尺寸縮小約34%，而成本可以降低20%，根據(jù)IHS DisplaySearch的LED背光報告，無意外的直下式背光滲透率大幅提高由2014年的57%進(jìn)步到2015年的59.5%。

　　展望2019年直下 式滲透率為68.5%，但是任何一個技術(shù)都會有瓶頸，直下式背光設(shè)計是否能夠在效能和價格上達(dá)到平衡，其主要原因?yàn)槎喂鈱W(xué)的設(shè)計是否到達(dá)極限，當(dāng)平面電 視的銷售進(jìn)入了低迷期，不少廠商轉(zhuǎn)向高階市場，也就是OLED-like 的LCD顯示器設(shè)計大行其道，OLED-like 的背光設(shè)計的大致上可分為五大方向：

　　1. 薄型化設(shè)計趨勢

　　2. 廣色域的設(shè)計

　　3. 對比度是否可以增強(qiáng)

　　4. 是否可以彎曲

　　5. 新技術(shù)(例如玻璃導(dǎo)光板)在背光模組的應(yīng)用

　　對 于輕薄的要求是OLED-like背光模組主要的設(shè)計重點(diǎn)，另一個重點(diǎn)是色彩的表現(xiàn)，因?yàn)楸彻饽＝M是主要的色彩來源，而背光模組設(shè)計的優(yōu)劣，對于這輕薄和 色彩表現(xiàn)有很大的影響，另外高解析度的興起，對于背光模組或是背光設(shè)計是否有影響，不同面板對于背光的穿透率都會不同，未來設(shè)計背光模組所遇到的變數(shù)會更 加複雜，如何可以在LCD顯示器製造上添加高附加價值，及不同LED背光組件的支援，背光模組相關(guān)業(yè)者如何在日趨複雜的背光模組設(shè)計中找到更多的附加價值 皆是一種挑戰(zhàn)，展望2015年，OLED-like背光的設(shè)計究竟會持續(xù)在平面顯示器中擔(dān)任何種角色，可否增加更多的附加價值并搶食OLED的市場，值得 我們省思。

　　本次研討會中我們會討論最近最熱門的討論，如何將顯示器做到極致的輕薄，廣色域的趨勢對于背光模組是否有很大的影響，高階電視的消費(fèi)者是否會選 擇OLED或是OLED-like的顯示器。另外高解析度的興起，及不同LED背光組件的支援，背光模組相關(guān)業(yè)者如何在日趨複雜的背光模組設(shè)計中找到更多 的附加價值，也是本次研討會討論的重點(diǎn)。