COB ，產(chǎn)能擴(kuò)張、市場下沉、MIP，積極儲備，快速入局、2023年，COB與MIP共同成為微間距顯示領(lǐng)域的熱詞。

　　2023年11月29日，由中麒光電獨(dú)家冠名的行家說Display年會·顯示專場論壇在深圳舉行。中麒光電研發(fā)中心總監(jiān)黃志強(qiáng)發(fā)表題為《中麒光電COB和MIP雙路線的探索和實(shí)踐》的主題演講。

　　當(dāng)前，顯示產(chǎn)業(yè)迭代式創(chuàng)新不斷演進(jìn)，顯示產(chǎn)業(yè)已發(fā)展成為新一代信息技術(shù)的先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)。從材料、設(shè)備、芯片、封裝、組件到顯示屏，全產(chǎn)業(yè)鏈都在積極思考如何更好更快地提升生產(chǎn)良率、降低成本 。

　　黃總監(jiān)根據(jù)中麒光電多年來的LED直顯封裝制造的經(jīng)驗(yàn)，與Mini&Micro LED 產(chǎn)業(yè)各位行家共同探討LED新型顯示技術(shù)的機(jī)遇、挑戰(zhàn)，以及分享中麒未來的LED直顯產(chǎn)業(yè)實(shí)踐。

　　#COB、MIP兩大技術(shù)路線先行者

　　中麒光電作為國內(nèi)首家同時(shí)具備COB和MIP雙技術(shù)路線量產(chǎn)能力的LED顯示企業(yè) ，一直以來，堅(jiān)持以科技創(chuàng)新及市場需求為驅(qū)動，不斷尋求技術(shù)突破，推動產(chǎn)業(yè)革新。

　　中麒光電認(rèn)為，兩條技術(shù)路線在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上有各自需要攻克的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，但是殊途同歸，各個(gè)痛點(diǎn)的解決，最終都會將產(chǎn)業(yè)化引導(dǎo)向Micro LED。

　　MIP技術(shù)致力于追求更小的芯片和更高效的封裝方式，其邏輯是通過前道封裝來提高后道固晶 的良率，并率先應(yīng)用更小體積的發(fā)光芯片，實(shí)現(xiàn)成本的優(yōu)化。其未來方向有可能是Wafer封裝的Micro LED，或者三色單芯片封裝的Micro LED 。

　　COB在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中，隨著點(diǎn)間距的縮小和LED發(fā)光芯片的微縮化，需要不斷追求精度更高、成本更低的基板，以及更集成化的驅(qū)動方式。其未來方向有可能是玻璃基和TFT的組合或者硅基CMOS等。

　　#直顯技術(shù)迭代形成新的競爭格局

　　當(dāng)前，在市場擴(kuò)展、產(chǎn)業(yè)升級的激勵下，眾多顯示行業(yè)巨頭入局LED直顯，LED直顯技術(shù)迭代進(jìn)入了新的高速通道，不僅迭代速度在加快，創(chuàng)新方向與技術(shù)路線也更加多元化 。

　　面對當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)變革，中麒光電依托多年的技術(shù)及研發(fā)實(shí)力以及全產(chǎn)業(yè)鏈布局的優(yōu)勢，一直走在了LED直顯行業(yè)技術(shù)的前沿。

　　未來，中麒將將進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，堅(jiān)持兩條路線共同發(fā)展的技術(shù)布局 ，致力于推動Mini & Micro LED直顯產(chǎn)業(yè)健康有序的發(fā)展。