基于對(duì)技術(shù)的深度耕耘和積累

兆馳半導(dǎo)體

目前已順利完成

對(duì)車用氮化鎵垂直LED芯片的驗(yàn)證

　　至此，兆馳半導(dǎo)體順利點(diǎn)亮LED芯片領(lǐng)域最高技術(shù)，成為國(guó)內(nèi)主流LED芯片廠中僅有的兩家掌握車規(guī)級(jí)垂直結(jié)構(gòu)技術(shù)的企業(yè)之一，技術(shù)壁壘優(yōu)勢(shì)顯著。

　　01

　　垂直結(jié)構(gòu)：LED芯片技術(shù)的“金字塔尖”

　　以芯片結(jié)構(gòu)作為劃分依據(jù)，LED芯片主要有三種：正裝芯片、倒裝芯片、垂直芯片。

　　其中，正裝芯片、倒裝芯片均為水平結(jié)構(gòu)LED，其P電極、N電極位于LED外延層的同一側(cè)，電流通過(guò)芯片的路徑與芯片發(fā)光面平行，故稱水平結(jié)構(gòu)。

　　而垂直結(jié)構(gòu)最突出的特點(diǎn)就是P/N電極分別處在LED外延層的兩側(cè)，電流垂直通過(guò)整個(gè)芯片，徹底解決水平結(jié)構(gòu)的“電流擁擠”的問(wèn)題，散熱、光學(xué)、功率密度等全面領(lǐng)先。

　　因此，垂直結(jié)構(gòu)LED芯片成為ADB大燈、Mini尾燈等高端車載光源，以及高端顯示、工業(yè)照明等對(duì)芯片性能有著苛刻要求的高端應(yīng)用場(chǎng)景的“芯”動(dòng)之選。

　　但垂直結(jié)構(gòu)芯片的B面是其工藝流程的復(fù)雜性和高難度。

　　一方面，垂直結(jié)構(gòu)芯片需要將襯底剝離并替換成導(dǎo)熱性優(yōu)異的材料，而襯底剝離技術(shù)便是垂直芯片生產(chǎn)過(guò)程中的一大難點(diǎn)。目前襯底剝離技術(shù)以激光技術(shù)為主，但該技術(shù)良率低，且容易對(duì)外延層造成熱損傷，導(dǎo)致外延層漏電等問(wèn)題，影響芯片性能和良率。

　　另一方面，垂直結(jié)構(gòu)芯片還需要經(jīng)過(guò)晶圓鍵合。這一工藝對(duì)鍵合的厚度、溫度、壓力、時(shí)間等有著嚴(yán)苛的要求，稍有不慎便容易產(chǎn)生孔洞、翹曲等缺陷，影響芯片的質(zhì)量和可靠性。

　　此外，垂直結(jié)構(gòu)芯片的制備工藝還包括表面處理、臺(tái)面蝕刻、鈍化層沉積等。每一道工序都需要高精度的設(shè)備和嚴(yán)格的過(guò)程控制。

　　垂直結(jié)構(gòu)芯片的生產(chǎn)工藝可謂步步皆難關(guān)，生產(chǎn)合格率也較低。而達(dá)到車規(guī)級(jí)更是難上加難，目前全球范圍內(nèi)掌握該技術(shù)的企業(yè)寥寥無(wú)幾，且?guī)缀跞菄?guó)際頭部半導(dǎo)體公司。

　　02

　　結(jié)構(gòu)、工藝雙突破

　　兆馳半導(dǎo)體推動(dòng)垂直芯片國(guó)產(chǎn)化

　　兆馳半導(dǎo)體通過(guò)芯片結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)優(yōu)化開(kāi)發(fā)出全新的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片產(chǎn)品，并克服晶圓鍵合和激光剝離等技術(shù)瓶頸與難題，最終成功攻克了垂直結(jié)構(gòu)芯片技術(shù)難題。

　　目前，兆馳半導(dǎo)體汽車用氮化鎵垂直LED芯片已完成技術(shù)驗(yàn)證，并進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)階段，成為國(guó)內(nèi)主流LED芯片廠中僅有的兩家具備車規(guī)級(jí)垂直結(jié)構(gòu)技術(shù)的企業(yè)之一。

　　通過(guò)此次突破，兆馳半導(dǎo)體推動(dòng)了車載垂直芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，降低了對(duì)外部技術(shù)的依賴，還為國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)注入了新動(dòng)力。

　　與此同時(shí)，在新能源汽車快速發(fā)展的背景下，兆馳半導(dǎo)體的汽車用氮化鎵垂直LED芯片將助力國(guó)產(chǎn)新能源汽車相關(guān)技術(shù)的提升，增強(qiáng)中國(guó)車企的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。

　　03

　　兆馳股份：高科技轉(zhuǎn)型再落一子

　　兆馳半導(dǎo)體成立于2017年，至今僅有8年。2018年，兆馳半導(dǎo)體一次性建成全球最大單體LED芯片廠房，隨后幾年間，兆馳半導(dǎo)體持續(xù)完善產(chǎn)能布局，目前以110萬(wàn)片/月(按4吋片算)的產(chǎn)能規(guī)模領(lǐng)跑LED芯片企業(yè)。

　　此次完成汽車用氮化鎵垂直LED芯片的技術(shù)認(rèn)證，意味著兆馳半導(dǎo)體正式完成從產(chǎn)能領(lǐng)先轉(zhuǎn)向技術(shù)領(lǐng)先的躍遷。同時(shí)，通過(guò)實(shí)現(xiàn)車規(guī)垂直結(jié)構(gòu)芯片從無(wú)到有的重大突破，兆馳半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)寬了公司在高端市場(chǎng)上的布局。

　　而對(duì)于兆馳股份而言，兆馳半導(dǎo)體在高端技術(shù)領(lǐng)域的突破同樣意義非凡。

　　近年來(lái)，兆馳股份聚焦轉(zhuǎn)型，一方面以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的橫向延伸，建立以光技術(shù)為根業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)集群，現(xiàn)已形成智慧顯示、LED產(chǎn)業(yè)、光通信產(chǎn)業(yè)三大業(yè)務(wù)主體;另一方面又以技術(shù)升級(jí)促進(jìn)各項(xiàng)業(yè)務(wù)向高端化發(fā)展，以進(jìn)入更多應(yīng)用場(chǎng)景。

　　兆馳半導(dǎo)體作為兆馳股份根業(yè)務(wù)子公司，其在高端技術(shù)領(lǐng)域的突破，正是兆馳股份持續(xù)轉(zhuǎn)型、升級(jí)的縮影，推動(dòng)著兆馳股份在高科技道路上再上一個(gè)臺(tái)階。

　　未來(lái)，兆馳股份將繼續(xù)加大投入，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，不斷拓展市場(chǎng)邊界，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，持續(xù)鞏固在高科技行業(yè)的領(lǐng)先地位。